設備用途：
用于半導體器件燒結、焊接、烘干、管殼氣密封裝等。
設備特點:
★ 本設備為氣氛保護爐，保護氣氛為氫氣、氮氣、氬氣等。
★ 設備具有連續工作性，保證生產效率。
★ 的氣幕簾與機械幕簾結合，確保爐膛與空氣隔絕。
★ 多溫區控制爐溫，方便調整工藝曲線。
★ 鏈帶速度無級連續可調。
★ 根據用戶要求可配加濕器。

設備主要技術指標
★帶寬：       90～350 mm          ★爐膛高度：   100～200 mm
★爐膛寬度：   100～370 mm    ★冷卻段長：   1000～3000 mm
★溫度范圍：   300～1050℃      ★等溫區長：   600～1500 mm
★控制精度：   ±2℃                    ★控制段數：   4～10段
★帶速：       20～500 mm/min   ★升溫時間：   90～240min
★升溫功率：   20～120 KVA       ★保護氣體：   3～5路氮氣0～100 l/min 一路氫氣0～80 l/min