用途：

該設(shè)備用于半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝過(guò)程中，在可控磁場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)真空退火、真空合金、真空晶化等工藝。該系統(tǒng)具有精 確的磁場(chǎng)強(qiáng)度和溫度控制系統(tǒng)和高真空系統(tǒng)。

主要技術(shù)參數(shù)：

◆結(jié)構(gòu)型式：臥式熱壁型

◆工作溫度范圍：500度，700度，1100度。

◆恒溫區(qū)長(zhǎng)度及精度：±0.5℃/800mm

◆氣體流量設(shè)定精度:±1％F.S

◆氣路系統(tǒng)氣密性： 1×10-7pa.m3/s

◆工藝均勻性:≤±5％

◆控制方式： 工業(yè)微機(jī)控制

◆真空度： 5*10-4 Pa

◆記錄工藝曲線數(shù)量及工藝步數(shù)不受限制