品信息

熱解粘保護(hù)膜,業(yè)內(nèi)稱之為定位分切發(fā)泡膠,又稱熱剝離膠帶/切割膜/mlcc切割膜等,未加熱前,黏貼于被貼物表面,能對(duì)被貼物起到良好保護(hù)及遮蔽之作用,經(jīng)熱制程后,即可輕松解黏,這樣就可將被加工零件簡(jiǎn)單/輕易的剝離且不留殘膠,利于自動(dòng)化,節(jié)省人力/物力;把效率提高到大化.我公司使用進(jìn)口膠水溶劑和基材可客制化生產(chǎn)

尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊規(guī)格可按客戶需求分切.

粘性:低粘200G;中粘400G;高粘700G;特殊粘度可按客戶需求定制.

剝離溫度:90-100度,分切溫度不超過70度;120-130度,分切溫度不超過90度;140-150度,分切溫度不超過120度.特殊需求客戶需求制作.

發(fā)泡剝離時(shí)間:3-5分鐘.

特別提醒;烤箱溫度達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)才可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡,這樣方能達(dá)到佳效果.

特點(diǎn)

熱解粘保護(hù)膜可選擇平張薄膜,卷筒,標(biāo)簽等加工形狀,也可選擇剝離時(shí)的加熱溫度;

剝離時(shí)不殘膠，不會(huì)對(duì)粘附體造成傷害;無(wú)塵室生產(chǎn),低污染,可按客戶特殊要求訂制;

熱解粘膠帶在電子零部件的臨時(shí)固定方面有的優(yōu)勢(shì)，避免產(chǎn)品的劃傷和損害，特別是為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割;背面研磨;減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜

應(yīng)用領(lǐng)域

熱解粘保護(hù)膜的應(yīng)用及為廣泛,具體體現(xiàn)在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式電容,片式電感制程中的定位切割;半導(dǎo)體晶片表面加工;電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程;LCD和TP觸控面板玻璃減薄,研磨拋光;LED切割研磨拋光;藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程;銅基板石墨烯（Graphene)轉(zhuǎn)印及納米碳管轉(zhuǎn)印等應(yīng)用,可替代UV藍(lán)膜使用.