為為了生產(chǎn)制造電子設(shè)備上復(fù)雜的電路體系，嘗試用銅箔覆蓋于基板之上，然后通過(guò)時(shí)刻的方法將電路板的紋路“印刷”出來(lái)。在電子設(shè)備生產(chǎn)的領(lǐng)域，需要大量的覆銅板以及導(dǎo)電銅箔。然而由于同材料的成本高居不下，且未來(lái)與鋁材的價(jià)格差距還會(huì)進(jìn)一步拉大。用鋁材來(lái)替代銅作為導(dǎo)電箔就成為了一個(gè)理所應(yīng)當(dāng)?shù)倪x項(xiàng)。然而由于鋁與錫焊的兼容性非常的差，難以大規(guī)模的直接應(yīng)用于電路板生產(chǎn)中替代覆銅板。在這種情況下，銅鋁復(fù)合材料就體現(xiàn)了其的優(yōu)勢(shì)。既可以通過(guò)大量使用鋁材降低成本，又擁有銅材的焊接性能。

  上海應(yīng)撼的銅鋁復(fù)合材料，由于在銅和鋁的界面上實(shí)現(xiàn)了冶金結(jié)合，銅鋁復(fù)合材料有著優(yōu)異的導(dǎo)電性能。第三方檢測(cè)應(yīng)撼材料的銅鋁復(fù)合板電阻率發(fā)現(xiàn)，其數(shù)值基本等同于對(duì)應(yīng)數(shù)量的銅材與鋁材構(gòu)成的并聯(lián)電路的電阻率理論值。實(shí)際上，由于純銅純鋁實(shí)際電導(dǎo)率可能比標(biāo)準(zhǔn)中的理論值更低，實(shí)測(cè)銅鋁復(fù)合材料電導(dǎo)率甚至略低于根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)推測(cè)的理論電導(dǎo)率。我們也使用超聲探傷技術(shù)，對(duì)銅鋁復(fù)合材料進(jìn)行復(fù)合度的測(cè)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)銅鋁的結(jié)合度達(dá)到百分100，不會(huì)出現(xiàn)空泡或雜質(zhì)聚集的情況，這使得同鋁結(jié)合的內(nèi)部不會(huì)發(fā)生電極電位腐蝕。我們的銅鋁復(fù)合材料可以耐受多次彎折，甚至用噴燈加熱至鋁面融化都不會(huì)導(dǎo)致銅鋁剝離。所以這種導(dǎo)電性能在歷經(jīng)長(zhǎng)久后，仍可以得到保持。