一、簡述：

HeLeeX E8是一款通用型rohs檢測儀器；其核心光路系統集合國內外幾十年EDXRF技術，核心部件采用美國進口，軟件算法采用美國rohs檢測儀器前沿技術，儀器所用標準樣品均有第三方檢查機構報告；HeLeeX E8精密度、準確度、檢出限等技術參數超越國內外同類rohs檢測儀器。目前HeLeeX E8系列產品已廣泛應用于RoHS、無鹵、鍍層測厚、合金分析、貴金屬分析、玩具、皮革等領域。

二、產品規格及技術特點

2.1、儀器規格:

?    外形尺寸  ：380 mm x 510mm x 365 mm （長x寬x高）

?    樣品倉尺寸：360mm×330 mm ×50 mm （長x寬x高）

?    儀器重量         ：33.5kg

?    供電電源  ：AC220V/ 50Hz

?    大功率  ：330W

?    工作溫度  ：15-30℃

?    相對濕度  ：≤85%，不結露

2.2、儀器特點：

?    外形特點：

e 儀器結構采用人體工程學設計，儀器兩側按成人手臂長度設計，方便移動、搬運。

e 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重。

e 表面采用汽車噴漆工藝，采用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表圣潔，寓意對科學的敬仰。

?    輻射防護：

e 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。

e 輻射標志警示。

e 迷宮式結構，防止射線泄漏。

e 連鎖設計；測試過程中誤打開樣品蓋時，電路0.1μS快速切斷X射線。

e 儀器經第三方檢測，X射線劑量率完全符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源基本標準》。

?    硬件技術：

e 超短光路設計：提高無鹵檢測分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。

e 模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率。

e 空氣動力學設計，加速光管冷卻，有效降低儀器內部溫度；靜音設計。

e 電路系統符合EMC、FCC測試標準。

e 快拆卸樣品臺，換薄膜更方便。

?    軟件技術：

e 分析元素：Na~U之間元素。

e 分析時間：60~400秒。

e 配置RoHS檢測分析模型，無鹵分析模型。

e 軟件界面簡潔，模塊化設計，功能清晰，易操作。

e HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶數據。

e HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試度。

e HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。

三、儀器硬件配置

3.1、探測器

?  類型：Si-PIN探測器（采用原裝風進口電致冷半導體探測器）

?  Be窗厚度：1mil

?  晶體面積：25mm²

?  佳分辨率：149eV

?  信號處理系統DP5

3.2、X射線管

?  電    壓    ：0~50kV

?  大電流    ：2.0mA

?  大功率    ：50W

?  靶    材    ：Mo

?  Be窗厚度   ：0.5mm

?  使用壽命    ：大于2萬小時

3.3、高壓電源

?  輸出電壓：0~50kV

?  燈絲電流：0~2mA

?  大功率：50W

?  紋波系數：0.1%（p-p值）

?  8小時穩定性：0.05%

3.4、攝像頭

?  微焦距

?  免驅動

?  500萬像素

3.5、準直器、濾光片

?  快拆卸準直器、濾光片系統

?  多種材質準直器

?  光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm 

?  多種濾光片、準直器組合，軟件自動切換

3.6、其他配件

   進口開關電源

   進口低噪聲、大風量風扇

四、軟件配置

?  軟件名稱：HeLeeX  ED  Workstation  V3.0。

?  應對指令：RoHS檢測（Pb、Cd、Hg、Cr、Br）、無鹵檢測（Br、Cl）。

?  開放式分析模型。

?  多種數據算法，根據不同基體樣品，配備不同算法，提高儀器測試度。

?  數據一鍵備份、一鍵還原，增加數據性。

?  操作界面簡潔，使用方便。

?  軟件幫助功能。