1、技術(shù)：采用芯片技術(shù), 智能化數(shù)字控制系統(tǒng)，輸出控制優(yōu)良。 

2、常溫焊補(bǔ)：基體無需預(yù)熱，堆焊的過程是微區(qū)內(nèi)瞬間的熱量輸入-散失的反復(fù)過程，整個(gè)焊補(bǔ)過程基體始終處于常溫狀態(tài)（基體溫度始終小于60℃），焊后不變形、不咬邊、不開裂、無硬點(diǎn)。

3、焊后處理：焊補(bǔ)精度高，焊補(bǔ)精度可達(dá)到微米，鑄件非加工面焊后可經(jīng)簡(jiǎn)單打磨后直接做二次拋丸；加工面焊后無硬點(diǎn)，可直接進(jìn)行車磨刨銑鏜等機(jī)械加工，加工后無氣孔、無砂眼。

4、結(jié)合強(qiáng)度高：由于本焊機(jī)的單點(diǎn)輸出能量高，焊材的每一個(gè)單點(diǎn)以熔融的狀態(tài)結(jié)合到基體，形成冶金結(jié)合，產(chǎn)生強(qiáng)的結(jié)合力，拋丸或機(jī)加工不會(huì)脫落。

5、對(duì)銅、鋁的焊補(bǔ)效果：由于瞬間的高能量輸出，有效的解決了銅鋁等高導(dǎo)電率金屬的焊補(bǔ)，克服了普通電火花堆焊結(jié)合不牢和速度慢的缺點(diǎn)。